一种印制电路板及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110460708.1
IPC分类号：H05K3/42
申请日期：
2011-12-31
申请人：
北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司

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著录项信息

专利名称	一种印制电路板及其制作方法
申请号	CN201110460708.1	申请日期	2011-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-03	公开/公告号	CN103188886A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司	申请人地址	北京市海淀区成府路298号方正大厦9层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司,方正信息产业控股有限公司	当前权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司,方正信息产业控股有限公司
发明人	小乔治·杜尼科夫;苏新虹;史书汉
代理机构	北京同达信恒知识产权代理有限公司	代理人	黄志华

摘要

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法，用于解决对PCB板进行反钻处理后，不能完全消除短线效应的问题。本发明实施例的印制电路板的制作方法包括：在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿目标半固化片且孔径大于该预设孔的穿孔；在穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨；对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层PCB板，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是目标半固化片；对多层PCB板进行钻孔处理；以及对钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。本发明实施例的目标半固化片内填充电镀保护油墨，从而形成绝缘部分，消除了短线效应，并避免了电信号的衰减。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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