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一种半导体纳米材料热输运性质测试系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010404230.X
  • IPC分类号:H04L1/00;H04L5/00;H04W76/10;G08C17/02;G01N25/20
  • 申请日期:
    2020-05-13
  • 申请人:
    湖南科技学院
著录项信息
专利名称一种半导体纳米材料热输运性质测试系统
申请号CN202010404230.X申请日期2020-05-13
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2020-08-18公开/公告号CN111555843A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04L1/00IPC分类号H;0;4;L;1;/;0;0;;;H;0;4;L;5;/;0;0;;;H;0;4;W;7;6;/;1;0;;;G;0;8;C;1;7;/;0;2;;;G;0;1;N;2;5;/;2;0查看分类表>
申请人湖南科技学院申请人地址
湖南省永州市零陵区杨梓塘路130号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人湖南科技学院当前权利人湖南科技学院
发明人包本刚;孔永红;朱湘萍
代理机构成都正华专利代理事务所(普通合伙)代理人李蕊
摘要
本发明公开了一种半导体纳米材料热输运性质测试方法,包括:由具有无线通信功能的半导体纳米材料热输运性质测试装置对半导体材料的热输运性质进行测试,并得到测试数据;与第一半导体纳米材料测试中心数据收集终端建立通信连接;接收由第一半导体纳米材料测试中心数据收集终端发送的测量配置;接收由第二半导体纳米材料测试中心数据收集终端发送的参考信号;判断参考信号的接收功率是否大于门限值;如果判断参考信号的接收功率大于门限值,则向第一半导体纳米材料测试中心数据收集终端发送通知消息;由第一半导体纳米材料测试中心数据收集终端向第二半导体纳米材料测试中心数据收集终端发送询问消息;由第二半导体纳米材料测试中心数据收集终端判断是否能够接收发送的测试数据。

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