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集成电路组件及其封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201410316802.3
IPC分类号：H01L25/04;H01L23/367
申请日期：
2014-07-04
申请人：
立锜科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成电路组件及其封装结构
申请号	CN201410316802.3	申请日期	2014-07-04
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-11-26	公开/公告号	CN104167407A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	立锜科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县竹北市台元一街8号14楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	立锜科技股份有限公司	当前权利人	立锜科技股份有限公司
发明人	吴雅慈;杨玉林
代理机构	北京挺立专利事务所（普通合伙）	代理人	叶树明

摘要

一种集成电路组件及其封装构造，包括：一芯片，具有一主动面及一由半导体制程所形成的电子组件；一电性凸块，通过主动面电性连接至电子组件；一散热凸块，连接至主动面；一引线框，电性连接于电性凸块；以及，一密封胶，包覆芯片、引线框、以及电性凸块，并使引线框的一部分以及散热凸块外露。其中，散热凸块相对于主动面的高度，不等于电性凸块相对于主动面的高度。

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