一种金属掩膜板的制备方法及金属掩膜板

发明专利有效专利

申请号：
CN202010838436.3
IPC分类号：C23C14/04;C23C14/24;C25D1/10
申请日期：
2020-08-19
申请人：
京东方科技集团股份有限公司

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专利名称	一种金属掩膜板的制备方法及金属掩膜板
申请号	CN202010838436.3	申请日期	2020-08-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-20	公开/公告号	CN111962019A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/04 局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;0;4;;;C;2;3;C;1;4;/;2;4;;;C;2;5;D;1;/;1;0查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司
发明人	毕娜;白珊珊;刘佳宁
代理机构	北京金信知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本公开提供了一种金属掩膜板的制备方法及金属掩膜板，该制备方法包括在金属框架的焊接部上电铸连接层；在连接层上电铸一电铸层，形成电铸掩膜板；电铸层的边缘部与连接层存在预定面积的接触连接；对电铸掩膜板包括的电铸层的边缘部、连接层以及金属框架的焊接部进行焊接处理，形成金属掩膜板。本公开无需进行张网工艺，也即无需拉伸电铸层，从而避免了蒸镀时造成阴影不良和混色等问题；在电铸层不会因拉伸产生褶皱变形的同时，利用连接层进一步加强了电铸层的边缘部与金属框架的焊接部的结合强度，避免了虚焊或者焊穿的现象以及结合不牢的现象；本公开还无需使用支撑掩膜板，有效地降低了制作成本和操作成本，节约了生产时间，提高了生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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