加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510746707.1
  • IPC分类号:H01R31/06;H01R13/02;H01R43/00;H01B7/00;H01B7/08;H01B7/02;H01B7/17;H01B13/00
  • 申请日期:
    2015-11-05
  • 申请人:
    富士施乐株式会社
著录项信息
专利名称布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置
申请号CN201510746707.1申请日期2015-11-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-05-18公开/公告号CN105591260A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R31/06IPC分类号H;0;1;R;3;1;/;0;6;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;4;3;/;0;0;;;H;0;1;B;7;/;0;0;;;H;0;1;B;7;/;0;8;;;H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;7;/;1;7;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人富士施乐株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富士施乐株式会社当前权利人富士施乐株式会社
发明人富川伊知朗;浅谷康正
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人顾红霞;龙涛峰
摘要
本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、电子装置、设计布线部件的方法以及制造多个布线部件的方法,该布线部件包括:布线基板,其包括多个接线和第一绝缘层,多个接线包括地线,第一绝缘层覆盖接线且具有露出地线的至少一部分的开口部;导电片材,其介于第二绝缘层与导电结合层之间,并且在导电片材折叠而使得第二绝缘层彼此面对的状态下,导电片材布置在第一绝缘层上,并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过开口部与地线电连接;以及屏蔽部件,其布置在布线基板和导电片材上,从而在导电片材的被折叠的部分中与导电结合层结合,并且通过折叠部分与地线电连接。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供