发光二级体封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN200610097647.6
IPC分类号：H01L25/00;H01L23/02;H01L23/488;H01L33/00
申请日期：
2006-11-17
申请人：
陈桂芳;罗美育

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	发光二级体封装结构
申请号	CN200610097647.6	申请日期	2006-11-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-05-09	公开/公告号	CN1959981
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	陈桂芳;罗美育	申请人地址	江苏省太仓市新塘镇新安路8号苏州金美家具有限公司内变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陈桂芳,罗美育	当前权利人	陈桂芳,罗美育
发明人	陈桂芳;罗美育
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙仿卫

摘要

本发明涉及一种发光二级体封装结构，包括基体，所述的基体包括导电的基座和覆盖在所述的基座上的导线架，所述的导线架包括一体设置的料板和两个导脚，所述的料板上开设有穿孔；发光二级体单元，所述的发光二级体单元具有固定设置在所述的基座上并位于所述的穿孔内的至少一个晶粒、用于电连接所述的晶粒与所述的两个导脚的至少一对晶线；本发明是以树脂粘结或金属熔接或机械扣合的方式完成整体的封装制作，改变以往射出成型的制作过程，不但没有环境污染的问题，且制作过程更简易，能降低制造成本，提升经济效益。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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