一种LED高导热铝基板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120539897.7
IPC分类号：F21V29/00;F21Y101/02
申请日期：
2011-12-21
申请人：
东方赫尔光电有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED高导热铝基板
申请号	CN201120539897.7	申请日期	2011-12-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V29/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V29/00 防止照明装置热损害；专门适用于照明装置或系统的冷却或加热装置（与空调系统的出口结合的照明灯具入F24F13/078）〔1，7，2015.01〕	IPC分类号	F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东方赫尔光电有限公司	申请人地址	海南省东方市八所镇滨海北路东侧（口岸办住楼）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东方赫尔光电有限公司	当前权利人	东方赫尔光电有限公司
发明人	辜俊杰;牛慧平;陈建华;黄东升;蔡志宏;蔡志祥;辜江伟;郭元杰
代理机构	海口翔翔专利事务有限公司	代理人	李勇;刘清莲

摘要

本实用新型涉及一种LED高导热铝基板。其特征是：所述铝基板（1）、导热通道（2）、绝缘层（3）和导电层（4）顺序层压紧密连接。所述的导热通道（2）位于铝基板（1）非导电部分；导热通道（2）分布为非均匀分布；导热通道（2）布置于LED热沉下。所述的绝缘层（3）中间有很多通孔，导热通道（2）通过这些通孔连接导电层（4）和铝基板（1）。所述的绝缘层（3）的厚度和导热通道（2）的高度相等。有益效果是：结构简单，容易制作，导热通路能将基板的导热性由原来的2-4W/m.k提高到200W/m.k以上，能够将LED的热量顺利的传递到散热器上，达到良好的散热效果，同时，由于到热通路位置选择在LED热沉部位，既提高了铝基板的导热性还不影响基板的绝缘程度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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