一种阵列基板及其形成方法以及显示面板

发明专利有效专利

申请号：
CN201910487173.3
IPC分类号：H01L23/60;H01L27/12;G02F1/1362
申请日期：
2019-06-05
申请人：
厦门天马微电子有限公司

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专利名称	一种阵列基板及其形成方法以及显示面板
申请号	CN201910487173.3	申请日期	2019-06-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-27	公开/公告号	CN110176444A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/60 防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;0;;;H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;2查看分类表>
申请人	厦门天马微电子有限公司	申请人地址	福建省厦门市翔安区翔安西路6999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门天马微电子有限公司	当前权利人	厦门天马微电子有限公司
发明人	周秀峰;伍黄尧;赖国昌;周洪波
代理机构	北京汇思诚业知识产权代理有限公司	代理人	王刚;龚敏

摘要

本发明提供一种阵列基板的其制作方法，包括：形成第一导电层，图案化第一导电层，形成多个第一器件部和多个连接部，多个连接部将多个第一器件部相互连接在一起；在图案化的第一导电层上层形成绝缘层，图案化绝缘层形成断开孔，断开孔位于连接部上；在图案化的绝缘层上层形成第二导电层，第二导电层还形成在断开孔中；图案化第二导电层，形成多个第二器件部，同时去除断开孔中的第二导电层和断开孔下的连接部。在本发明中，在形成位于多个第一器件部的同时，还形成多个将第一器件部相互连接在一起的连接部，使得多个第一器件部都是同一电位，不存在压差，不会发生彼此间的静电放电，避免了第一器件部的静电损伤。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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