一种用于脱毛的LED光源模组与LED脱毛仪

发明专利有效专利

申请号：
CN202110744103.9
IPC分类号：H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;A61B18/18;A61B18/20
申请日期：
2021-06-30
申请人：
深圳可思美科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于脱毛的LED光源模组与LED脱毛仪
申请号	CN202110744103.9	申请日期	2021-06-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-17	公开/公告号	CN113410375A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/64 热吸收或冷却元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;A;6;1;B;1;8;/;1;8;;;A;6;1;B;1;8;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳可思美科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区光明高新园西区7号侨德科技园厂房A栋三楼301 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳可思美科技有限公司	当前权利人	深圳可思美科技有限公司
发明人	黄万富
代理机构	深圳盛德大业知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	贾振勇

摘要

本发明适用于光学脱毛领域，提供了一种用于脱毛的LED光源模组，包括金属基板与焊接于金属基板上的陶瓷板，其还包括：设置于陶瓷板上的2个或2个以上相互独立的导电贴片区；每个导电贴片区上设置有多个互相连接的LED芯片，以及一个供临近导电贴片区中的多个LED芯片连接的共线区域；导电贴片区的面积为k*nS，共线区域的面积为t*S，其中，S为单个LED芯片的面积，n为导电贴片区中的LED芯片的数量，k为贴片容余系数，t为连线裕度系数；贴片容余系数k满足1.3＜k≤3.9，连线裕度系数t满足0.1＜t≤3.3。本发明还提供了一种LED脱毛仪。本发明基于LED芯片的面积和两个系数来设计导电贴片区与共线区域的面积，在保证有效脱毛与散热的基础上，可形成紧凑、小型化的结构。

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