软硬结合板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010137766.6
IPC分类号：H05K3/46;H05K3/36
申请日期：
2010-04-01
申请人：
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	软硬结合板的制作方法
申请号	CN201010137766.6	申请日期	2010-04-01
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-10-12	公开/公告号	CN102215642A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人	富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司	当前权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
发明人	郑建邦
代理机构	深圳市鼎言知识产权代理有限公司	代理人	哈达

摘要

一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供第一硬性电路基板和第一粘合片，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板；形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口；提供一个软性电路基板，将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧；提供第二硬性电路基板和第二粘合片，将所述第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板；形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口；将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧以得到软硬结合板。本技术方案的软硬结合板的制作方法具有较高的平整度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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