双面混合铜箔基材板

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专利名称	双面混合铜箔基材板
申请号	CN201922307248.3	申请日期	2019-12-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B27/28 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B27/00 实质上由合成树脂组成的层状产品 B32B27/28 由未全部包含在下列任一小组的合成树脂的共聚物组成的	IPC分类号	B;3;2;B;2;7;/;2;8;;;B;3;2;B;7;/;1;2;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;2;7;/;0;6;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8查看分类表>
申请人	瑞声科技（新加坡）有限公司	申请人地址	新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞声科技（新加坡）有限公司	当前权利人	瑞声科技（新加坡）有限公司
发明人	陈国辉
代理机构	广东广和律师事务所	代理人	陈巍巍

摘要

本实用新型提供了双面混合铜箔基材板，其包括基板、贴设固定于所述基板一侧的表面电解铜箔层及贴设于所述基板另一侧表面的压延铜箔层，所述基板包括至少一层聚酰亚胺层。与相关技术相比，本实用新型的双面混合铜箔基材板的可按需选择电解铜箔层和压延铜箔层、充分利用不同铜箔的特性提高产品的性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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