加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种半导体芯片脱离用顶针机构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020300821.8
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2020-03-11
  • 申请人:
    四川立泰电子有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体芯片脱离用顶针机构
申请号CN202020300821.8申请日期2020-03-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人四川立泰电子有限公司申请人地址
四川省遂宁市德泉路微电子园A区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人四川立泰电子有限公司当前权利人四川立泰电子有限公司
发明人吕万春;贺勇;蔡少峰;邓云刚;邓波;陈凤甫;李力
代理机构成都中玺知识产权代理有限公司代理人周萍;任洁
摘要
本实用新型提供了一种半导体芯片脱离用顶针机构,所述顶针机构包括:顶针冒、顶针和顶针座,其中,所述顶针冒为圆筒结构,顶针冒的上顶面为光滑平面且设有供顶针穿过的第一开孔;所述顶针座设置在顶针冒内部且能够相对顶针冒上升和下降,顶针冒上部设有供顶针插入的第二开孔且所述第二开孔为长方形排列;所述顶针一端插入顶针座上的第二开孔中,另一端能够和顶针座一同上升并穿出所述第一开孔预定高度;所述第一开孔与第二开孔的数量和位置被分别设置为一一对应。本实用新型具有能够兼容大小芯片,更加匹配长方形大芯片等优点。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供