箱体焊接装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201810397996.2
IPC分类号：B23K31/02;B23K37/04
申请日期：
2018-04-28
申请人：
天津中德应用技术大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	箱体焊接装置
申请号	CN201810397996.2	申请日期	2018-04-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-24	公开/公告号	CN108311808A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K31/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K31/00 专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K 1/00至B23K 28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺（不用钎焊或焊接的加工方法制造管材或棒材的入B21C 37/04，B21C 37/08） B23K31/02 关于钎焊或焊接的（制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊接入H05K 3/34）	IPC分类号	B;2;3;K;3;1;/;0;2;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	天津中德应用技术大学	申请人地址	天津市津南区海河教育园区雅深路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津中德应用技术大学	当前权利人	天津中德应用技术大学
发明人	胡海朝
代理机构	天津市三利专利商标代理有限公司	代理人	李文洋

摘要

本发明涉及焊接装置技术领域，尤其涉及一种箱体焊接装置，包括底板以及设置在底板上的压紧机构，所述压紧机构包括支撑杆、弹簧、压板，所述支撑杆的底部螺纹固定在所述底板上，支撑杆靠上位置设有阶梯台，弹簧套在阶梯台的上部，压板的底部与所述弹簧配合，螺母螺纹连接在支撑杆的顶部将压板固定；所述压紧机构至少为三套，分别设置在底板两侧以及中部位置，所述底板的两侧螺纹连接有顶杆，顶杆的上部螺纹连接有调节杆。相对于现有技术，本装置在底板上设置多个可以将箱体框架夹紧的压紧机构，将箱体周围固定后再进行焊接，提高了焊接质量和焊接效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供