一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201210582312.9
IPC分类号：H01L23/488;H01L21/60
申请日期：
2012-12-28
申请人：
华天科技（西安）有限公司

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专利名称	一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺
申请号	CN201210582312.9	申请日期	2012-12-28
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-05-08	公开/公告号	CN103094236A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	华天科技（西安）有限公司	申请人地址	陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华天科技（西安）有限公司	当前权利人	华天科技（西安）有限公司
发明人	刘卫东;谌世广;徐召明;朱文辉;马利
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。制作工艺按照以下步骤进行：上芯、回流焊；去离子水清洗；下填；固化；晶圆减薄；植球、检验、包装、入库。本发明使封装件尺寸更薄，性能更高，显著提高封装件的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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