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树脂颗粒及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200980118542.6
  • IPC分类号:C08J3/14;G03G9/087
  • 申请日期:
    2009-05-20
  • 申请人:
    三洋化成工业株式会社
著录项信息
专利名称树脂颗粒及其制造方法
申请号CN200980118542.6申请日期2009-05-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-04-27公开/公告号CN102037061A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08J3/14IPC分类号C;0;8;J;3;/;1;4;;;G;0;3;G;9;/;0;8;7查看分类表>
申请人三洋化成工业株式会社申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三洋化成工业株式会社当前权利人三洋化成工业株式会社
发明人进藤康裕;金翔
代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司代理人张淑珍;王维玉
摘要
本发明提供了一种能获得目前没有的、同时具有优异的耐热保存性和熔融特性的树脂颗粒的制造方法。本发明提供了一种树脂颗粒(X)的制造方法,所述方法包含以下工序:将多元醇成分与多元羧酸成分缩聚,得到以不含芳香环的聚酯(p1)或含芳香环的聚酯(p2)为必须构成成分的结晶性部分(a),使所述结晶性部分(a)与非结晶性部分(b)构成树脂(A),进而得到含有所述树脂(A)的树脂颗粒(B),将所述树脂颗粒(B)用液态或超临界状态的二氧化碳(C)处理,再经除去(C)的工序,制成所述树脂颗粒(X)。通过所得(X)的示差扫描热量(DSC)测定的熔解热满足下列关系式(1):0≤H2/H1≤0.9(1),在上述关系式(1)中,H1表示通过DSC测定的初次升温时的熔解热(J/g)的测定值,H2表示通过DSC测定的第2次升温时的熔解热(J/g)的测定值。

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