一种研磨抛光机的研磨液滴加装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220110813.2
IPC分类号：B24B57/02;B24B37/34
申请日期：
2012-03-22
申请人：
上海华力微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种研磨抛光机的研磨液滴加装置
申请号	CN201220110813.2	申请日期	2012-03-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B57/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B57/00 磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备（用于磨料喷射入B24C 1/00，B24C 7/00）〔4〕 B24B57/02 流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;5;7;/;0;2;;;B;2;4;B;3;7;/;3;4查看分类表>
申请人	上海华力微电子有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海华力微电子有限公司	当前权利人	上海华力微电子有限公司
发明人	曾雨晴
代理机构	上海新天专利代理有限公司	代理人	王敏杰

摘要

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种研磨抛光机的研磨液滴加装置。本实用新型提出一种研磨抛光机的研磨液滴加装置，通过将研磨液盛放在塑料瓶体内且置于可调节高度的金属底座上，由于金属底座的位置可自由摆放所以能方便调节研磨液的滴加位置，并通过调节滴加头上的活塞来调节研磨液的滴加速率，从而避免一次性加入过多研磨液而导致研磨液的浪费，同时也可以通过控制研磨液的滴加速度，来保持稳定的研磨速率，使样品更加平整，提高研磨效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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