带有插件孔的台阶盲槽电路板制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211130377.X
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2022-09-16
申请人：
深圳市迅捷兴科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带有插件孔的台阶盲槽电路板制造方法
申请号	CN202211130377.X	申请日期	2022-09-16
法律状态	公开	申报国家	暂无
公开/公告日	2022-11-15	公开/公告号	CN115348757A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	深圳市迅捷兴科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市迅捷兴科技股份有限公司	当前权利人	深圳市迅捷兴科技股份有限公司
发明人	王志明;李成;潘涛;范勇军;李惠
代理机构	深圳市中智立信知识产权代理有限公司	代理人	刘蕊

摘要

本发明提供了一种带有插件孔的台阶盲槽电路板制造方法，包括步骤1，钻孔使用高速钻机在层压后的板件上加工出通孔；步骤2，控深钻孔使用高速钻机在层压后的板件上加工出控深盲孔；步骤3，孔金属化沉铜对钻孔后的板件进行孔金属化处理；板镀对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在5‑8um左右。本发明台阶槽内有插件孔由直接钻通孔更改为控深盲孔方式制作，在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供