微型化微波探测模块贴装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022010499.8
IPC分类号：H05K1/18;H05K1/14;H05K1/11
申请日期：
2020-09-14
申请人：
深圳迈睿智能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	微型化微波探测模块贴装结构
申请号	CN202022010499.8	申请日期	2020-09-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深圳迈睿智能科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道380号3栋2、3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳迈睿智能科技有限公司	当前权利人	深圳迈睿智能科技有限公司
发明人	邹高迪;邹明志
代理机构	广东广和律师事务所	代理人	董红海

摘要

本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、PCB支架；PCB支架包括位于微波模块背面的支撑框，支撑框上设有用于导通正反两面的第一导通结构，以使位于支撑框一面的第一导通结构与微波模块导通，以使得微波模块通过第一导通结构与位于支撑框另一面的主板通过焊接形成导通与固定安装；支撑框在微波模块和主板之间形成容纳空间，避免微波模块背面的器件与主板接触。支撑框将微波模块与主板分离开，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，第一导通结构能导通微波模块和主板，能在主板上设置焊点后，实现自动化贴片贴装，避免在主板上开设插孔，降低了产品的厚度，利于小型化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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