半导体集成电路、移动模块和消息通信方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200510065516.5
IPC分类号：G06K19/07;G06K7/00
申请日期：
2005-02-24
申请人：
索尼株式会社

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著录项信息

专利名称	半导体集成电路、移动模块和消息通信方法
申请号	CN200510065516.5	申请日期	2005-02-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-08-31	公开/公告号	CN1661630
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/07 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;;;G;0;6;K;7;/;0;0查看分类表>
申请人	索尼株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	索尼株式会社	当前权利人	索尼株式会社
发明人	田林洋;船切笃;代田奏洋;黑川敦雄
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	宋鹤

摘要

一种半导体集成电路，包括用于在接触通信中从外部设备获得接触型消息的接触型通信单元，用于在非接触通信中获得非接触型消息的非接触型通信单元，用于处理接触型消息的接触型消息处理器，用于处理非接触型消息的非接触型消息处理器，以及消息中继单元，用于从接触型通信单元获得接触型消息以将接触型消息提供给接触型消息处理器、和从非接触型通信单元获得非接触型消息以将非接触型消息提供给非接触型消息处理器。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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