电镀方法及电镀装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200580032206.1
IPC分类号：C25D5/22;C25D5/06;C25D7/00;H05K3/18
申请日期：
2005-09-20
申请人：
揖斐电株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电镀方法及电镀装置
申请号	CN200580032206.1	申请日期	2005-09-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-08-29	公开/公告号	CN101027431
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/22 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/22 沉积过程中结合机械处理的电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;2;2;;;C;2;5;D;5;/;0;6;;;C;2;5;D;7;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人	揖斐电株式会社	申请人地址	日本岐阜变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	揖斐电株式会社	当前权利人	揖斐电株式会社
发明人	中井通;川合悟;丹羽洋;岩田义幸
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;张会华

摘要

本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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