用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201110295912.2
IPC分类号：B23K3/08;H01F41/00
申请日期：
2011-09-30
申请人：
台达电子企业管理（上海）有限公司;台达电子（郴州）有限公司;台达电子工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺
申请号	CN201110295912.2	申请日期	2011-09-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-15	公开/公告号	CN102350560A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/08 辅助装置（如在钎焊前清洁管道或管道系统入B08B 9/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;8;;;H;0;1;F;4;1;/;0;0查看分类表>
申请人	台达电子企业管理（上海）有限公司;台达电子（郴州）有限公司;台达电子工业股份有限公司	申请人地址	湖南省郴州市苏仙区白露塘镇郴州出口加工区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台达电子（郴州）有限公司	当前权利人	台达电子（郴州）有限公司
发明人	谢重光;郭兰;樊考宽;邓惠花
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	曾红

摘要

本发明提出了一种用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺，焊接治具包含：一固定片及一弹片。固定片包含：一基部，具有一开口，开口的底部具有多个等间距凸块，开口的两侧分别延伸出一操作端；以及一承载体，固定于基部上，并位于基部的开口内，具有多个通孔，通孔与凸块相对应，当多个凸块对应位于多个通孔中时，每两个凸块间形成一容置区间，容置区间用以放置平面磁性元件。弹片，固定于固定片上，当平面磁性元件放置于固定片中的容置区间里时，弹片覆盖在平面磁性元件之上，且所述平面磁性元件与弹片的两侧边的内侧相抵靠。本发明所提出的焊接治具及焊接工艺，可以节省时间与人力成本及避免因焊锡对平面磁性元件所产生的质量隐患问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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