一种硅片整片机构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020390971.2
IPC分类号：H01L21/68;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/324;H01L31/18
申请日期：
2020-03-24
申请人：
罗博特科智能科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种硅片整片机构
申请号	CN202020390971.2	申请日期	2020-03-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/68 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/68 用于定位、定向或对准的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;4;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人	罗博特科智能科技股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗博特科智能科技股份有限公司	当前权利人	罗博特科智能科技股份有限公司
发明人	吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵
代理机构	苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李艾

摘要

本实用新型提供了一种硅片整片机构，所述的硅片整片机构包括用于叠放硅片的硅片装载装置、用于沿X方向运输硅片装载装置的传送装置、用于从X方向对硅片整片的一对X向定位装置、用于从Y方向对硅片整片的一对Y向定位装置，所述的传送装置上具有整片工位，当所述的硅片装载装置被传送至整片工位时，所述的一对X向定位装置分别从前后两侧对硅片进行整片，所述的一对Y向定位装置分别从左右两侧对硅片进行整片。该机构具有两套X向定位装置及两台Y向定位装置，能够从四个方向对硅片进行整片，该整片步骤是硅片烧结前的步骤，将叠放的硅片整片后，能够防止硅片烧结不均匀，影响硅片的光电转换效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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