谐振器及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910988112.5
IPC分类号：H03H9/17;H03H9/10;H03H3/02
申请日期：
2019-10-17
申请人：
武汉大学

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著录项信息

专利名称	谐振器及其制备方法
申请号	CN201910988112.5	申请日期	2019-10-17
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-11	公开/公告号	CN110784188A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/17 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/15 由压电或电致伸缩材料构成的谐振器的结构特点（H03H 9/25优先）〔3〕 H03H9/17 具有单个谐振器（晶体调谐音叉入H03H 9/21）〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;1;7;;;H;0;3;H;9;/;1;0;;;H;0;3;H;3;/;0;2查看分类表>
申请人	武汉大学	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区花城大道9号武汉软件新城3期D7栋4层01号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉敏声新技术有限公司	当前权利人	武汉敏声新技术有限公司
发明人	孙成亮;徐沁文;刘炎;蔡耀;邹杨
代理机构	武汉科皓知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明提供了谐振器及其制备方法，能够有效地解决晶格失配问题，可以极大地提高谐振性能。本发明提供的谐振器，包括衬底，形成有通孔，和从衬底的背部向着顶部延伸、并且贯穿衬底的凹槽；谐振结构，包括形成在衬底顶面上的单晶氮化物缓冲层，形成在缓冲层上的准单晶氮化物压电层，形成在压电层上的顶电极，形成在衬底背面上、并且延伸至凹槽中与缓冲层相接触的底电极，形成在衬底背面未设置底电极的区域上、并且贯穿衬底、缓冲层、和压电层而与顶电极相接触的引出电极，以及形成在底电极下表面和引出电极上的电极板；和真空封装结构，对衬底及谐振结构位于衬底顶面上的部分进行真空封装，其中，缓冲层和压电层采用同一种氮化物材料。

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