一种多晶硅制造装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320348274.0
IPC分类号：C01B33/035
申请日期：
2013-06-18
申请人：
浙江精功新材料技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种多晶硅制造装置
申请号	CN201320348274.0	申请日期	2013-06-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C01B33/035 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C01 无机化学 C01B 非金属元素；其化合物（制备元素或二氧化碳以外无机化合物的发酵或用酶工艺入C12P 3/00；用电解法或电泳法生产非金属元素或无机化合物入C25B） C01B33/00 硅；其化合物（C01B 21/00，C01B 23/00优先；过硅酸盐入 C01B 15/14；碳化物入C01B32/956）〔1，3，2006.01〕 C01B33/02 硅（形成单晶或有一定结构的均匀多晶材料入C30B）〔5〕 C01B33/021 制备（由气相的化学涂层入C23C 16/00）〔5〕 C01B33/027 使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原〔5〕 C01B33/035 在存在硅、碳或耐熔金属（如钽或钨）的热丝情况下，或在存在热硅棒［通过沉积硅，如西门子法（siemens process）获得硅棒］情况下，用气态或汽化的硅化合物的分解或还原〔5〕	IPC分类号	C;0;1;B;3;3;/;0;3;5查看分类表>
申请人	浙江精功新材料技术有限公司	申请人地址	浙江省杭州市下沙经济技术开发区17号大街9号4幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江精功新材料技术有限公司	当前权利人	浙江精功新材料技术有限公司
发明人	李波;金越顺;朱烨俊
代理机构	杭州杭诚专利事务所有限公司	代理人	尉伟敏

摘要

本实用新型公开了一种多晶硅制造装置，包括底盘、钟罩和封盖，底盘和封盖上都设有冷却液进口和冷却液出口，钟罩内沿圆周方向均匀设有若干与底盘固定的电极，电极的上端设有硅芯，硅芯的外侧套设有冷却夹套，冷却夹套包括内夹套和外夹套，内夹套和外夹套的上端连通下端隔离，内夹套的下端设有冷却液进口，外夹套的下端设有冷却液出口，外夹套的上端还设有排气口，封盖内从下到上分别设有冷却器和过滤器，封盖的顶部设有出气管。冷却液进入冷却腔后直接对硅芯周围进行冷却，从而精确的控制反应温度，减小副反应的发生，最大限度的提高多晶硅的纯度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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