一种天线用银浆料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110418684.3
IPC分类号：H01B1/22;H01B13/00
申请日期：
2011-12-14
申请人：
上海宝银电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种天线用银浆料及其制备方法
申请号	CN201110418684.3	申请日期	2011-12-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-06-19	公开/公告号	CN103165216A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	上海宝银电子材料有限公司	申请人地址	上海市嘉定区嘉罗公路1719号22幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海宝银电子材料有限公司	当前权利人	上海宝银电子材料有限公司
发明人	江海涵;朱庆明;何利娜
代理机构	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人	叶敏华

摘要

本发明涉及一种天线用银浆料及其制备方法，该银浆料包括以下组分及重量百分比含量：金属银粉72-75、高分子树脂6-8、增稠剂0.2-0.5、溶剂18-20，称取高分子树脂及溶剂配制成载体后，再加入其它组分，制备得到天线用银浆料。与现有技术相比，本发明利用丝网印刷工艺替代蚀刻工艺，从而减少对环境的破坏和人体影响，减少了蚀刻造成的后续处理的工序和昂贵的处理费用。使射频识别技术降低成本。

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