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一种电路基板贴膜设备及贴膜方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN202010639561.1
  • IPC分类号:B65B33/02;B65B41/16;B65B61/06;B65B41/14;B65B35/20;B65B35/24
  • 申请日期:
    2020-07-06
  • 申请人:
    潘丽君
著录项信息
专利名称一种电路基板贴膜设备及贴膜方法
申请号CN202010639561.1申请日期2020-07-06
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2020-10-23公开/公告号CN111806763A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B33/02IPC分类号B;6;5;B;3;3;/;0;2;;;B;6;5;B;4;1;/;1;6;;;B;6;5;B;6;1;/;0;6;;;B;6;5;B;4;1;/;1;4;;;B;6;5;B;3;5;/;2;0;;;B;6;5;B;3;5;/;2;4查看分类表>
申请人潘丽君申请人地址
浙江省嘉兴市总部商务花园76号友邦5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人潘丽君当前权利人潘丽君
发明人潘丽君;齐磊莹
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及电路基板领域。一种电路基板贴膜设备,包括工作台和固定在工作台上的上料装置、贴装装置、压膜装置、搬移装置和下料装置;所述贴装装置、压膜装置、搬移装置和下料装置分别与上料装置相衔接;所述搬移装置分别与压膜装置和下料装置相衔接;该设备通过设置存料机构保证电路基板的上料准确性;通过设置落料机构减少电路基板的落料时间提高电路基板落料效率;通过设置供膜机构保证贴装时电路基板与保护膜之间的相对位置准确;通过设置拉膜机构减少保护膜的贴装时间;通过设置下料装置减少搬移装置等待时间,提高电路基板下料效率。

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