一种晶圆级封装结构及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110786682.3
IPC分类号：H01L23/49;H01L21/60
申请日期：
2021-07-12
申请人：
华天科技（西安）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶圆级封装结构及其封装方法
申请号	CN202110786682.3	申请日期	2021-07-12
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-22	公开/公告号	CN113540005A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/49 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/49 类似线状的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	华天科技（西安）有限公司	申请人地址	陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华天科技（西安）有限公司	当前权利人	华天科技（西安）有限公司
发明人	马晓建;刘卫东;高瑞锋;张婕;张兵;张红兵;杨欢;苏亚兰
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	李红霖

摘要

本发明公开了一种晶圆级封装结构及其封装方法，本发明的晶圆级封装结构中，通过在台阶形转接板贴装到晶圆，晶圆通过键合线连接台阶形转接板，本发明的封装结构能够有效缩短封装流程，台阶形转接板可适用于批量生产，降级封装成本。本发明以单片晶圆为作业单位，转接板贴装，打线键合，填胶，实现简化的晶圆级封装结构。本发明通过台阶形导电转接板，使本身需要减划、贴装、塑封、研磨、扇出线路、切割的晶圆封装工艺，变更为台阶形转接板制作、晶圆级贴装、打线、切割即可实现，降低封装成本，缩减封装流程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供