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一种建筑用陶瓷砖

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120222440.3
IPC分类号：E04F13/09
申请日期：
2011-06-28
申请人：
李建立

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种建筑用陶瓷砖
申请号	CN201120222440.3	申请日期	2011-06-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04F13/09 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04F 建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面（窗、门入E06B） E04F13/00 覆盖或衬里，例如，墙或顶棚用的（楼面入E04F 15/00；表面装饰、马赛克的镶拼入B44，例如，贴墙纸入B44C 7/00；用编织品制作的，例如，用纤维制品或墙纸制作的入D03D，D04G，D04H，D06N，D21H；顶棚构造入E04B 9/00；防雨雪的屋面或类似防水性覆盖层入E04D）〔3〕 E04F13/07 由覆盖或衬里构件构成的；其副结构；其固定装置〔8〕 E04F13/08 由多个相似的覆盖或衬里构件构成的（E04F 13/072 优先；缘饰，踢脚板入E04F 19/02）〔1，8〕 E04F13/09 由附装到一个共同的网、支承板或栅格上的构件构成的〔8〕	IPC分类号	E;0;4;F;1;3;/;0;9查看分类表>
申请人	李建立	申请人地址	广东省江门市开平长沙街道办事处变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李建立	当前权利人	李建立
发明人	李建立
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	方振昌

摘要

本实用新型公开了一种建筑用陶瓷砖，包括若干陶瓷砖体，所述陶瓷砖体之间具有间隙，相邻的陶瓷砖体之间通过胶体连接形成一贴联砖，这种建筑用陶瓷砖由于采用上述结构，在施工的时候可以直接将陶瓷砖成贴嵌入到水泥层中，水泥将陶瓷砖体间的胶体覆盖，免除了传统施工中人工撕去纸片的工序，提高了施工效率，减少或消除资源耗费，而且保证了施工后墙体的美观，不会残留痕迹。

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