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场效应晶体管及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810092505.X
  • IPC分类号:H01L21/335H01L21/28
  • 申请日期:
    2008-04-18
  • 申请人:
    冲电气工业株式会社
著录项信息
专利名称场效应晶体管及其制造方法
申请号CN200810092505.X申请日期2008-04-18
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2008-11-19公开/公告号CN101308796
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/335IPC分类号H01L21/335;H01L21/28查看分类表>
申请人冲电气工业株式会社申请人地址
日*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人冲电气工业株式会社当前权利人冲电气工业株式会社
发明人星真一;伊藤正纪;大来英之;丸井俊治
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人黄纶伟
摘要
本发明提供一种场板和绝缘膜之间的密合性高、且在栅电极和半导体层之间不存在氧化膜的GaN系FET的结构和制造方法。在绝缘膜(21)上形成有用于设置栅电极(2)形成用的开口部的第1抗蚀剂图形,将其作为掩模,对绝缘膜(21)实施使用电感耦合等离子体的反应性离子蚀刻,使GaN半导体层(10~13)的表面露出,使NiAu等栅极金属蒸镀,自对准地形成栅电极(2)。由此,在半导体层的表面不产生氧化膜。在栅电极(2)形成后,形成第2抗蚀剂图形,将其作为掩模,在栅电极(2)和绝缘膜(21)上形成场板(6)。由此,作为场板金属,可使用与SiN等的绝缘膜之间的密合性高的Ti。

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