一种液冷浸没式超级计算中心散热系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822215390.0
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2018-12-27
申请人：
江南大学

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著录项信息

专利名称	一种液冷浸没式超级计算中心散热系统
申请号	CN201822215390.0	申请日期	2018-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	江南大学	申请人地址	江苏省无锡市蠡湖大道1800号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江南大学	当前权利人	江南大学
发明人	巩淼森;刘宏宇;郑兴;肖东娟
代理机构	大连理工大学专利中心	代理人	梅洪玉;刘秋彤

摘要

本实用新型提供一种液冷浸没式超级计算中心散热系统，属于超级计算中心散热领域。该系统中的芯片冷却箱嵌套在沸腾导热箱中，位于沸腾导热箱下部；芯片通过快速插拔固定在芯片冷却箱的底板上；芯片冷却箱中灌入导热冷却液直至液面浸没过芯片；芯片冷却箱的上方设置平行排列的螺旋形状的水冷冷凝管，水冷冷凝管之间通过套片相连，构成冷凝管阵列，冷凝管位于沸腾导热箱的上部；水冷冷凝管汇集并与外部的冷却塔相连；芯片的热量传给导热冷却液，导热冷却液与水冷冷凝管进行热交换，冷凝后滴落至导热冷却液；水冷冷凝管内的冷却水与冷却塔进行换热。本系统采用新开发的氢氟醚系列导热冷却液作为导热介质，可大幅节能90％以上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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