发光二极管外延片制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110258024.7
IPC分类号：H01L33/32;H01L33/06;H01L33/00
申请日期：
2021-03-09
申请人：
华灿光电（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	发光二极管外延片制备方法
申请号	CN202110258024.7	申请日期	2021-03-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-30	公开/公告号	CN113193087A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/02 以半导体为特征的〔2010.01〕 H01L33/26 发光区的材料〔2010.01〕 H01L33/30 只包括周期体系中的III族和V族的元素〔2010.01〕 H01L33/32 含氮〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;3;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;6;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	华灿光电（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市张家港市经济开发区晨丰公路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华灿光电（苏州）有限公司	当前权利人	华灿光电（苏州）有限公司
发明人	姚振;从颖;董彬忠;李鹏
代理机构	北京三高永信知识产权代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

本公开提供了一种发光二极管外延片制备方法，属于发光二极管技术领域。衬底上生长非掺杂GaN层之后，生长n型GaN层之前，以及生长完n型GaN层之后，生长多量子阱层之前，在反应腔的温度为600～800℃的条件下，向反应腔分别通入时长为第一设定时长及时长为第二设定时长的氨气，以较低的温度缓解高温积累的应力，提高晶体质量。氨气与残留的一些有机金属源进行反应，减少反应腔内残留的有机金属源。保证最终得到的n型GaN层、非掺杂GaN层、多量子阱层之间界面清晰。作为基础层的非掺杂GaN层及n型GaN层及多量子阱层的质量均得到有效提高，发光二极管外延片整体的质量得到有效提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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