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加强型复合电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320272825.X
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2013-05-17
申请人：
广州金鹏源康精密电路股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	加强型复合电路板
申请号	CN201320272825.X	申请日期	2013-05-17
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	广州金鹏源康精密电路股份有限公司	申请人地址	广东省广州市高新技术产业开发区神舟路9号一楼首层北面变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州源康精密电子股份有限公司	当前权利人	广州源康精密电子股份有限公司
发明人	江克明;张宇;张岩;邓凯;朱方德
代理机构	广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙）	代理人	汤喜友

摘要

本实用新型涉及加强型复合电路板，其包括一复合板，所述复合板包括多个相互压合的基板，基板的外侧面上设有电路层，所述复合板上设有多个通孔，所述通孔内填充有与电路层连接的导电胶，通孔的外围还设置有加强垫；基板内还设有加强筋。利用导电胶替代了电镀方式连接电路层，导电胶具有环保、无毒的特点，而且在通孔外围设置有加强垫，在基板内设有加强筋，提高了复合电路板的强度。

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