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半导体装置和包括该半导体装置的测试系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811621929.0
  • IPC分类号:G11C29/56
  • 申请日期:
    2018-12-28
  • 申请人:
    爱思开海力士有限公司
著录项信息
专利名称半导体装置和包括该半导体装置的测试系统
申请号CN201811621929.0申请日期2018-12-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-12-27公开/公告号CN110619920A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11C29/56IPC分类号G;1;1;C;2;9;/;5;6查看分类表>
申请人爱思开海力士有限公司申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人爱思开海力士有限公司当前权利人爱思开海力士有限公司
发明人张修宁;孔奎捧;李根一;朱镕奭;秋景淏
代理机构北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)代理人许伟群;郭放
摘要
本申请公开了一种半导体装置和包括该半导体装置的测试系统。一种半导体装置,包括:焊盘单元,其包括多个数据输入/输出(I/O)焊盘和多个错误检测码焊盘;错误检测码(EDC)读取路径,其被配置为通过对多个数据执行错误检测操作来产生多个EDC,并且通过多个错误检测码焊盘来输出多个EDC;比较电路,其被配置为通过将多个EDC进行比较来产生比较结果信号;以及数据读取路径,其被配置为通过多个数据I/O焊盘中的任意一个来输出比较结果信号。

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