未封装半导体芯片的测试装置

发明专利无效专利

申请号：
CN97104304.3
IPC分类号：--
申请日期：
1997-05-04
申请人：
三星电子株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	未封装半导体芯片的测试装置
申请号	CN97104304.3	申请日期	1997-05-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1997-11-19	公开/公告号	CN1165401
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	郑和晋;金英浩
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	谢丽娜

摘要

根据本发明的未封装半导体芯片测试装置包括：引线框，该引线框带有与由胶带支撑的其它引线隔离开并通过连线键合到引线上的芯片。引线框置于有窗口的支撑板上，以便可以通过窗口暴露出引线框的引线，使之与置于板下的测试探针接触。底座容纳基板，基板上的电缆穿过底座的开口，并与测试板相连。压盖按压引线框时，支撑板上的引线框向下移动，引线与测试探针接触。测试后，该压盖借驱动装置复位，同样引线框借助弹力复位。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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