液状环氧树脂组合物

发明专利有效专利

申请号：
CN200610137978.8
IPC分类号：C08L63/00;C08K3/00;C09K3/10;H01L23/29
申请日期：
2006-11-01
申请人：
信越化学工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	液状环氧树脂组合物
申请号	CN200610137978.8	申请日期	2006-11-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-05-09	公开/公告号	CN1958664
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;0;;;C;0;9;K;3;/;1;0;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人	信越化学工业株式会社	申请人地址	日本东京千代田区大手町二丁目6番1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信越化学工业株式会社	当前权利人	信越化学工业株式会社
发明人	浅野雅俊;加藤馨;隅田和昌
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

一种焊料连接性优异且适用于倒装芯片型半导体装置的无流动制法的胺硬化系环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物制造的倒装芯片型半导体装置。本发明之液状环氧树脂组合物含有：(A)液状环氧树脂，(B)胺系硬化剂，以及相对于100重量份(A)成分的环氧树脂，50～900重量份(C)无机填充剂，其中以[(A)液状环氧树脂的环氧基摩尔量/(B)成分的氨基摩尔量]为0.6以上不足1.0的量，含有(B)胺系硬化剂，其中当(B)成分含有在室温～150℃下以固体状存在于组合物中的胺系硬化剂时，该固体状胺系硬化剂的量在合计100mol％的(B)成分中为30mol％以下。

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