一种PCB板外观检测系统的下料平台机构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721808216.6
IPC分类号：B65G47/90;G01R31/28
申请日期：
2017-12-22
申请人：
苏州信立盛电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB板外观检测系统的下料平台机构
申请号	CN201721808216.6	申请日期	2017-12-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65G47/90 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65G 运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机（包装用的入B65B；搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H；起重机入B66C；便携式或可移动的举升或牵引器具，如升降机入B66D；用于装载或卸载目的的升降货物的装置，如叉车，入B66F9/00；不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00；液体分配或转移入B67D；将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C；流体用管道系统入F17D） B65G47/00 与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法 B65G47/74 特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置 B65G47/90 捡取或放下物件或物料的装置	IPC分类号	B;6;5;G;4;7;/;9;0;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	苏州信立盛电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区越溪街道木林路9号2幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州信立盛电子有限公司	当前权利人	苏州信立盛电子有限公司
发明人	付满仓;沈乐
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种PCB板外观检测系统的下料平台机构，包括第一下料平台单元和第二下料平台单元，第一，二下料平台单元为相同的结构，包括下料机架、升降导轨、升降导块、下料放置台、下料驱动设备、光纤传感器、光源、压力传感器以及下料控制器，下料控制器的输入端连接光纤传感器和压力传感器，下料控制器的输出端连接下料驱动设备。本实用新型公开的PCB板外观检测系统的下料平台结构，当下料平台接收到PCB板后，会自动下降，同时提供多个下料平台单元，以放置不同等级的产品。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供