一种用于连体包埋盒打码标记用的激光打码机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022714143.2
IPC分类号：B23K26/362;B65G47/82;B23K26/70
申请日期：
2020-11-23
申请人：
广东金泉医疗科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于连体包埋盒打码标记用的激光打码机
申请号	CN202022714143.2	申请日期	2020-11-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/362 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/362 激光刻蚀〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;2;;;B;6;5;G;4;7;/;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	广东金泉医疗科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道溪头社区工业四路2号C栋2001 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东金泉医疗科技有限公司	当前权利人	广东金泉医疗科技有限公司
发明人	熊灿;邓昌涛
代理机构	合肥左心专利代理事务所（普通合伙）	代理人	吴朝

摘要

本实用新型公开了一种用于连体包埋盒打码标记用的激光打码机，包括打码机本体，所述打码机本体中设有出料管，所述出料管一侧安设有激光器，所述出料管内放置有包埋盒，所述包埋盒分为盒体与盒盖，所述打码机本体在出料管下方设有出料轨道，所述出料轨道底壁开设有滑槽，所述打码机本体上开设有滑道，所述滑道上滑动连接有推料板，所述推料板远离滑道一端的大小与滑槽大小相匹配，所述打码机本体底壁安设有升降电机，所述升降电机输出端固定连接有升降导杆，所述升降导杆贯穿打码机本体底壁并固定连接有升降机构。本实用新型可以使得处理好的包埋盒可以更快速、平稳地通过出料轨道输送出去，不会干扰到后续包埋盒的加工处理。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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