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加栅场板增强型AlGaN/GaNHEMT器件结构及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410024945.7
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L29/40;H01L21/335
  • 申请日期:
    2014-01-20
  • 申请人:
    西安电子科技大学
著录项信息
专利名称加栅场板增强型AlGaN/GaNHEMT器件结构及其制作方法
申请号CN201410024945.7申请日期2014-01-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-08-20公开/公告号CN103996707A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;5查看分类表>
申请人西安电子科技大学申请人地址
陕西省西安市太白南路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安电子科技大学当前权利人西安电子科技大学
发明人冯倩;杜锴;代波;张春福;梁日泉;郝跃
代理机构北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司代理人董芙蓉
摘要
本发明公开了一种加栅场板增强型AlGaN/GaNHEMT器件结构及其制作方法,所述结构包括衬底、本征GaN层、AlN隔离层、本征AlGaN层、AlGaN掺杂层、p型GaN层、栅电极、源电极、漏电极、栅场板、绝缘层、钝化层以及用于调节二维电子气浓度的硅化物。所述源电极、漏电极以及绝缘层位于AlGaN掺杂层之上,所述栅电极位于p型GaN层之上,硅化物位于绝缘层之上。栅场板与栅电极电连接,所述的硅化物,对绝缘层和AlGaN层引入压应力,硅化物之间的AlGaN层受到张应力,通过使块间距小于块宽度,使得AlGaN层总体获得张应力,增大2DEG的浓度。

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