光纤封装方法及测温光纤

发明专利有效专利

申请号：
CN202110857001.8
IPC分类号：G01K11/32;G02B6/44
申请日期：
2021-07-28
申请人：
西安和其光电科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	光纤封装方法及测温光纤
申请号	CN202110857001.8	申请日期	2021-07-28
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-05	公开/公告号	CN113607303A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K11/32 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K11/00 不包括在G01K 3/00，G01K 5/00，G01K 7/00或G01K 9/00各组的以物理或化学变化为基础的温度测量 G01K11/32 利用在光纤中的透射、散射或荧光的变化〔6〕	IPC分类号	G;0;1;K;1;1;/;3;2;;;G;0;2;B;6;/;4;4查看分类表>
申请人	西安和其光电科技股份有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区毕原二路3000号2号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安和其光电科技股份有限公司	当前权利人	西安和其光电科技股份有限公司
发明人	康利军;樊维涛;郑皓文
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司	代理人	董娜

摘要

本发明提供一种光纤封装方法及测温光纤，解决现有测温光纤表面的聚四氟乙烯保护套，采用化学处理以增加粘接力，但自身特性下降，导致光纤使用环境受限的问题。该方法包括步骤：1)加工第一抛开套管和第二抛开套管，第一抛开套管沿径向开设第一通孔，第二抛开套管沿径向开设第二通孔；2)将第一抛开套管装在探头和光纤尾部，第二抛开套管装在光纤身部；3)在光纤尾部前端、光纤身部后端灌注耐高温胶；4)对耐高温胶加热，使耐高温胶填满第一通孔和第二通孔，固化后所形成注胶结构一端与光纤外表面相连，另一端伸出抛开套管外壁形成限位件；5)将热缩管套装在第一、第二抛开套管上，对热缩管加热；6)将缠绕管绕制在热缩管和第二抛开套管上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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