激光微加工及其方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410094720.5
IPC分类号：B23K26/00
申请日期：
2004-11-12
申请人：
惠普开发有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	激光微加工及其方法
申请号	CN200410094720.5	申请日期	2004-11-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-05-18	公开/公告号	CN1616178
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;0查看分类表>
申请人	惠普开发有限公司	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠普开发有限公司	当前权利人	惠普开发有限公司
发明人	C·奥蒂斯;M·哈瓦里;J·R·波拉;M·C·哈思
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	周备麟

摘要

所述的实施例涉及激光微加工一块基板的方法。一种通常的方法包括将激光(410)对准基板(300)而在该基板(300)上至少部分地形成一细部(404)。该加工方法还包括在上述形成细部的至少部分过程内沿第一供液通道(b1)向上述细部(404)的至少一个第一区(508a)供给液体(422)，并沿至少一条第二供液通道(b2)向上述细部(404)的至少一个不同的第二区(508b)供给液体(422)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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