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可穿戴组件及其柔性化封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811614671.1
  • IPC分类号:A44C5/00;H05K5/06;G04G17/04;G04G17/06
  • 申请日期:
    2018-12-27
  • 申请人:
    深圳柔电技术有限公司
著录项信息
专利名称可穿戴组件及其柔性化封装方法
申请号CN201811614671.1申请日期2018-12-27
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-04-26公开/公告号CN109674153A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A44C5/00IPC分类号A;4;4;C;5;/;0;0;;;H;0;5;K;5;/;0;6;;;G;0;4;G;1;7;/;0;4;;;G;0;4;G;1;7;/;0;6查看分类表>
申请人深圳柔电技术有限公司申请人地址
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园6栋3ABC 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳柔电技术有限公司当前权利人深圳柔电技术有限公司
发明人胡雪峰;解明
代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司代理人胡建文
摘要
本发明涉及可穿戴组件的柔性化封装技术领域,提供了一种可穿戴组件的柔性化封装方法,包括S1‑S4四个步骤。还提供了一种可穿戴组件,包括套接组件以及两个安装在套接组件上的柔性件,套接组件以及两个柔性件围合形成封闭的腔室,腔室中安置有电子组件,套接组件具有用于引出电子组件的电极的电极端子。本发明既有效地解决当前封装工艺中电子组件无法耐受直接包胶的高温、高压等苛刻工艺环境所带来的问题,同时还保留了可穿戴产品良好柔韧性的需要。

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