芯片电阻形成用的陶瓷基板及芯片电阻的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01118979.7
IPC分类号：--
申请日期：
2001-05-23
申请人：
京瓷株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	芯片电阻形成用的陶瓷基板及芯片电阻的制造方法
申请号	CN01118979.7	申请日期	2001-05-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-12-05	公开/公告号	CN1325117
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	京瓷株式会社	申请人地址	日本京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京瓷株式会社	当前权利人	京瓷株式会社
发明人	高尾克一;冈本忠裕;津曲兼温;中元彻郎
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	孙敬国

摘要

本发明提供一种能够抑制在陶瓷基板及芯片电阻的制造过程中产生不良的断裂并且能满足分割后尺寸精度的芯片电阻用陶瓷基板。使得一次分割沟的两主面的合计深度比二次分割沟的两主面的合计深度要浅，并使得电阻形成面侧一次分割沟1a比内面侧一次分割沟1b要深而使得内面侧二次分割沟2b比电阻形成面侧二次分割沟2a要深。在陶瓷基板的边缘部分分割沟2b的端部或仅在其延长上形成盲沟或盲孔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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