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半导体封装设备的双排上料装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202123176727.X
  • IPC分类号:B65G47/90;B65G43/00
  • 申请日期:
    2021-12-16
  • 申请人:
    翼龙半导体设备(无锡)有限公司
著录项信息
专利名称半导体封装设备的双排上料装置
申请号CN202123176727.X申请日期2021-12-16
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/90IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;9;0;;;B;6;5;G;4;3;/;0;0查看分类表>
申请人翼龙半导体设备(无锡)有限公司申请人地址
江苏省无锡市新吴区汉江路15号环普国际产业园B区30号楼四楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人翼龙半导体设备(无锡)有限公司当前权利人翼龙半导体设备(无锡)有限公司
发明人奚衍东;李海洋
代理机构无锡华源专利商标事务所(普通合伙)代理人孙力坚
摘要
本实用新型涉及半导体封装设备技术领域,尤其是一种半导体封装设备的双排上料装置。其包括翻转供料机构,所述翻转供料机构的出料端设置缓存机构,所述缓存机构包括并排设置第一缓存轨道和第二缓存轨道;所述缓存机构一侧设置搬运机构,搬运机构的搬运端连接夹持机构,夹持机构能够夹持第一缓存轨道和第二缓存轨道上放置的框架,并由搬运机构输送到双排上料轨道组件上;所述缓存机构一侧设置双排上料轨道组件,双排上料轨道组件包括两个中间轨道板。本实用新型能够同时进行双排产品的上料,提高了氮氢混合气的利用率,提高了生产效率,降低了生产成本;能够适用于多种宽度和长度物料的上料输送。

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