一种新型散热电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN201811239959.5
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2018-10-23
申请人：
四川深北电路科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型散热电路板
申请号	CN201811239959.5	申请日期	2018-10-23
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-04	公开/公告号	CN109152311A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	四川深北电路科技有限公司	申请人地址	四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川深北电路科技有限公司	当前权利人	四川深北电路科技有限公司
发明人	黄国建;颜泽民
代理机构	成都睿道专利代理事务所（普通合伙）	代理人	贺理兴

摘要

本发明公开了电路板技术领域的一种新型散热电路板，包括散热板，所述散热板的顶部凹槽的左右两壁均连接有隔热板，所述散热板的顶部凹槽连接有导热板，所述导热板的左右两侧分别与两个隔热板的内侧面接触，本发明通过导热板将电路板产生的热量导流到散热板的内腔，通过散热板内腔的导热柱将电路板的热量导流到乙醇上，与乙醇进行换热，降低了散热板和导热板的温度，再通过导热板与电路板进行换热，能够有效的对电路板进行散热，乙醇吸热后汽化，汽化后的乙醇遇冷又再次凝结成液态流淌到1的内腔底部，以此循环，能够有效的降低电路板的温度，保障电路板的工作效率，有效的保护了电路板上的电器元件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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