用于批量性工件焊接的激光封焊机及控制方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510921715.5
IPC分类号：B23K26/21;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/24
申请日期：
2015-12-14
申请人：
中国电子科技集团公司第四十八研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于批量性工件焊接的激光封焊机及控制方法
申请号	CN201510921715.5	申请日期	2015-12-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-16	公开/公告号	CN105397290A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/21 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕 B23K26/21 焊接的〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;0;3;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;2;4查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十八研究所	申请人地址	湖南省长沙市天心区新开铺路1025号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十八研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十八研究所
发明人	杨金;邓斌;万喜新;周水清;王学仕;何永平
代理机构	湖南兆弘专利事务所（普通合伙）	代理人	周长清

摘要

本发明公开了一种用于批量性工件焊接的激光封焊机及控制方法，该激光封焊机包括工作平台、焊接头和旁轴视觉相机，所述焊接头用来完成工件的焊接作业，所述旁轴视觉相机用来完成工件位置的视觉记录，所述工作平台为运动平台，用于承载工件并利用旁轴视觉相机记录的工件位置来完成工件的焊接轨迹插补运动以及在焊接头和旁轴视觉相机之间来回运送。该方法是基于上述激光封焊机的控制方法。本发明具有结构简单、自动化程度高、能够提高效率和控制精度等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供