加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN02118860.2
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2002-04-29
  • 申请人:
    住友电木株式会社
著录项信息
专利名称半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置
申请号CN02118860.2申请日期2002-04-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2002-12-11公开/公告号CN1384143
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人住友电木株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人住友电木株式会社当前权利人住友电木株式会社
发明人高崎则行;高山谦次;野田和男
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人王杰
摘要
本发明提供一种使用环氧树脂组合物封装半导体元件时,尽量减少半导体装置产生的空隙的方法。即本发明是半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法,其特征在于,将至少含环氧树脂、酚树脂、固化促进剂及无机填料的配合物预混合后,将该混合物加到粉碎机中,制得粒度分布是粒径250μm以上为10重量%以下、粒径150~250μm为15重量%以下、粒径150μm以下为75重量%以上的粉碎物,然后将该粉碎物保持在减压条件下进行熔融混炼,或将熔融混炼后的熔融状态的树脂组合物进行减压。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供