电子元件的封合带

发明专利无效专利

申请号：
CN201110131535.9
IPC分类号：B65D73/02
申请日期：
2011-05-20
申请人：
隆达电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子元件的封合带
申请号	CN201110131535.9	申请日期	2011-05-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-10-31	公开/公告号	CN102756858A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D73/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D73/00 包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件〔1，2006.01〕 B65D73/02 固定到带条上的物件，如小型电气元件	IPC分类号	B;6;5;D;7;3;/;0;2查看分类表>
申请人	隆达电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区新竹市工业东三路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	隆达电子股份有限公司	当前权利人	隆达电子股份有限公司
发明人	刘薰棋;吴昆荣;杜铅鑫
代理机构	中国商标专利事务所有限公司	代理人	万学堂;周伟明

摘要

一种电子元件的封合带，包含上载带及下载带。上载带具有朝向下载带的内表面，下载带具有至少一囊袋部沿下载带的长边方向间隔排列。囊袋部包含底板、自底板周围朝离开底板的方向延伸形成的侧墙、由底板与侧墙共同形成的容纳空间，以及凸部。其中容纳空间具有朝向内表面的开口。一种装载有电子元件的封合带，包含上述的封合带以及至少一电子元件。电子元件具有电极面及其上的焊接脚；电子元件是以电极面朝向底板的方式容纳于囊袋部的容纳空间。其中电极面的焊接脚以外的部分与凸部接触。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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