集成电路封装系统的压机台面间距测量装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720129395.0
IPC分类号：G01B5/14
申请日期：
2007-09-29
申请人：
铜陵三佳科技股份有限公司

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专利名称	集成电路封装系统的压机台面间距测量装置
申请号	CN200720129395.0	申请日期	2007-09-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B5/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B5/00 以采用机械方法为特征的计量设备（包括在大组G01B 3/00中的各式量具本身入G01B 3/00）〔2〕 G01B5/14 用于计量相隔的物体或孔的间距或间隙（G01B 5/24优先）	IPC分类号	G;0;1;B;5;/;1;4查看分类表>
申请人	铜陵三佳科技股份有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市石城路电子工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜陵三佳科技股份有限公司	当前权利人	铜陵三佳科技股份有限公司
发明人	汪祥国;赵仁家;徐善林
代理机构	铜陵市天成专利事务所	代理人	马元生

摘要

本实用新型一种集成电路封装系统的压机台面间距测量装置，它包括底座[6]、固连在底座[6]上的安装板[3]和数显尺[4]，所述的底座[6]底面和安装板[3]的上侧面为水平面，在安装板[3]的上端水平固定有数显尺[4]。本实用新型结构简单、成本低，能够方便快速地测量出集成电路封装系统的压机上下台板间距。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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