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一种CMP抛光设备用夹持装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821727211.5
  • IPC分类号:B24B29/02;B24B41/06
  • 申请日期:
    2018-10-24
  • 申请人:
    爱利彼半导体设备(中国)有限公司
著录项信息
专利名称一种CMP抛光设备用夹持装置
申请号CN201821727211.5申请日期2018-10-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B29/02IPC分类号B;2;4;B;2;9;/;0;2;;;B;2;4;B;4;1;/;0;6查看分类表>
申请人爱利彼半导体设备(中国)有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山开发区前进路南侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人爱利彼半导体设备(中国)有限公司当前权利人爱利彼半导体设备(中国)有限公司
发明人常强;肖学才;方明喜
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及一种CMP抛光设备用夹持装置,包括工作台,所述工作台上表面一侧焊接有挡板,所述挡板的一端通过螺栓固定有第二电动推杆,所述第二电动推杆的伸缩端通过螺栓连接有夹板,所述工作台表面一侧开设有通槽,所述工作台的另一侧开设有滑槽,所述滑槽的内部放置有连接板,该CMP抛光设备用夹持装置,通过工作台上方的一侧设置有第二电动推杆,通过相对应的两个第二电动推杆推动两个夹板,然后将需要加工的物件放置在两个夹板之间,直至将物件给夹紧,进而方便操作人员对物件的固定,由于夹板是由两个卡板和弹簧组合而成的,进而在夹持的过程中,在夹持的过程中起到一个缓冲的作用。

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