一种低熔点无铅焊料合金

发明专利有效专利

申请号：
CN201210494897.9
IPC分类号：B23K35/26;C22C13/02
申请日期：
2012-11-28
申请人：
一远电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种低熔点无铅焊料合金
申请号	CN201210494897.9	申请日期	2012-11-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-02-20	公开/公告号	CN102936669A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;C;2;2;C;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	一远电子科技有限公司	申请人地址	上海市徐汇区田州路159号15单元804室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海一远电子科技有限公司	当前权利人	上海一远电子科技有限公司
发明人	余洪桂;黄玲霞;吴芝锭;刘婷
代理机构	台州市方圆专利事务所	代理人	蔡正保;张智平

摘要

本发明涉及一种低熔点无铅焊料合金，属于焊接材料技术领域。为了解决现有的焊料合金熔点高，剪切强度低的问题，提供一种低熔点无铅焊料合金，该焊料包括以下成分的重量百分比：Bi：10%～30%；Ag：2.2%～3.0%；In：0.5%～1.0%；P：0.004%～0.008%；其余为锡。可含有0.002%～0.005%的RE和0.0002%～0.0005%的Co。该焊料具有熔点低，合金共晶温度在170℃～200℃左右，且具有剪切强度好，剪切强度在21N/mm2～28N/mm2之间，RE能够提高焊料合金的光泽性和细化晶粒，Co能够改善钎焊性能和抗冲击能力；Zr起到均化合金组织和细化合金组织的作用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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